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Was ist ein Makroschliff?

Was ist ein Makroschliff?

Unter einem Makroschliff wird die Probenvorbereitung für die Betrachtung und Beurteilung einer Probe, entweder ohne jegliche mikroskopische Zuhilfenahme oder unter dem Stereomikroskop im Vergrößerungsbereich zwischen 6x und 60x, z.B. bei Schweiß- und Lötverbindungen, verstanden.

Wie ätzt man eine Platine?

Durch das Schwenken der Platine kommt etwas Sauerstoff ins Ätzbad, wodurch der Ätzvorgang beschleunigt wird. Ein erfolgreicher Ablauf ist mit dem Artikel „Ätzgerät 1“ sehr gut zu erreichen, ohne dass man selbst eingreifen muss, aber den Ätzvorgang beobachten kann.

Wie werden Platinen geätzt welche Eigenschaften der Säure wird dabei genutzt?

Während die heimischen Platinen-Ätzen meist mit Eisen(III)-chlorid , einer Säure geätzt werden, wird in der industriellen Leiterplattenfertigung überwiegend mit einer Ammoniumchloridhaltigen Kupferchloridlösung gearbeitet. Durch das Einätzen von Kupfer steigt die Kupferkonzentration und damit die Dichte der Lösung.

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Warum werden Platinen geätzt?

Das Ätzen dient dazu, den nicht von Fotolack bedeckten Teil der Platine von Kupfer zu befreien. Die entwickelte und getrocknete Platine legt man nun in die bereits erwärmte Ätzflüssigkeit.

Welche Säure zum Platinen Ätzen?

Was sind die Leiterplatten in elektronischen Geräten?

Ein großer Teil der Leiterplatten in elektronischen Geräten wird auch heute noch aus einseitig kaschiertem Material und mit bedrahteten Bauteilen hergestellt. Mit fortschreitender Miniaturisierung werden auf deren Unterseite zunehmend SMD-Bauteile eingesetzt, während die Durchsteckbauelemente von oben bestückt werden.

Wie verarbeiten wir die Leiterplatten?

Die meisten Leiterplattenhersteller verarbeiten die Formate Gerber RS-274-D mit Lochblenden, Gerber RS-274-X, Excellon oder Sieb & Meyer. Dabei werden die Projektdaten der Leiterplatte aufgeteilt. Der erste Teil besteht aus Gerber Daten für die Topographie der Leiterplatten.

Wie wird eine doppelseitige Leiterplatte hergestellt?

Der größte Teil einseitiger und doppelseitiger durchkontaktierter Leiterplatten wird fotochemisch hergestellt. Die heutige Reihenfolge der Herstellungsschritte ist: Bohren. Durchkontaktieren (bei doppelseitigen Leiterplatten) Fotoresist laminieren. Belichten. Entwickeln. Ätzen.

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Wie schwenkt man die Leiterplatte?

In die heiße Lösung taucht man die Leiterplatte ein und schwenkt sie am besten in einer flachen Kunststoffschale, so dass man den Fortschritt beim Ätzen beobachten kann. Dabei ist eine Schutzbrille sehr zu empfehlen.